聚辰半导体有限公司(Giantec Semiconductor Inc.)是一家落户于张江高科技园区专门从事研发，制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的高科技公司。 其宗旨不仅是提供客户所需要的元器件，同时也为客户提供应用的完整的解决方案。聚辰半导体有限公司的前身是美国ISSI（Integrated Silicon Solution，Inc.）全资控股子公司芯成半导体（上海）有限公司。 聚辰核心团队既包括积累了一、二十年国内外集成电路设计公司高层管理经验的经理人员，也有具备十多年数字和模拟产品设计的技术专家。

聚辰现有两条产品线EEPROM和MCU，同时正在大力研发节省能源的新产品系列－电源管理 (Power Management) 芯片以及用于智能仪表的特殊微处理器芯片。 其中MCU产品线主要由SmartCard，智能卡组成。聚辰的产品远销世界各地，如欧洲各国，美国，日本，韩国，台湾，印度等。 主要客户有Apple，GNNET，Motorola，HP，Panasonic，VTech，Foxconn，Canon，Richo，Sharp，Bosch，CMO，AUO，Sony，海尔，长虹，格兰仕家电等。聚辰的特殊微处理器 (MCU) 芯片不仅用于SmartCard，智能卡，而且将更广泛的应用于如智能仪表和家电产品等领域。 同时，聚辰将不断推出具有强竞争力的新产品：如数模混合的EE+温度传感器，512K Bit和 1M Bit的大容量EEPROM，ROM型非接触CPU芯片，EE型接触式CPU加密芯片等来满足市场的需要。

聚辰半导体有限公司将专注于创新的，蓬勃发展的，广泛和持续应用的，具有高性价比的应用领域，如网络，电信，家用电器，医疗设备，计算机，智能仪表，公共交通等。聚辰的产品完全按照国际标准研制和生产，其行销面向全球的客户。