聚辰半導體有限公司(Giantec Semiconductor Inc.)是一家落户于张江高科技园区专门从事研发，制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路產品的高科技公司。 其宗旨不僅是提供客戶所需要的元器件，同時也為客戶提供應用的完整的解決方案。聚辰半導體有限公司的前身是美國ISSI（Integrated Silicon Solution，Inc.）全資控股子公司芯成半導體（上海）有限公司。 聚辰核心團隊既包括累積了一、二十年國內外積體電路設計公司高層管理經驗的經理人員，也有具備十多年數字和類比產品設計的技術專家。

聚辰現有兩條產品線EEPROM和MCU，同時正在大力研發節省能源的新產品系列－電源管理 (Power Management) 晶片以及用於智能儀表的特殊微處理器晶片。 其中MCU產品線主要由SmartCard，智能卡組成。聚辰的產品遠銷世界各地，如歐洲各國，美國，日本，韓國，台灣，印度等。 主要客戶有Apple，GNNET，Motorola，HP，Panasonic，VTech，Foxconn，Canon，Richo，Sharp，Bosch，CMO，AUO，Sony，海爾，長虹，格蘭仕家電等。聚辰的特殊微處理器 (MCU) 晶片不僅用於SmartCard，智能卡，而且將更廣泛的應用於如智能儀表和家電產品等領域。 同時，聚辰將不斷推出具有強競爭力的新產品︰如數模混合的EE+溫度傳感器，512K Bit和 1M Bit的大容量EEPROM，ROM型非接觸CPU晶片，EE型接觸式CPU加密晶片等來滿足市場的需要。

聚辰半導體有限公司將專注於創新的，蓬勃發展的，廣泛和持續應用的，具有高性價比的應用領域，如網路，電信，家用電器，醫療設備，計算機，智能儀表，公共交通等。聚辰的產品完全按照國際標準研製和生產，其行銷面向全球的客戶。