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首次参评即跃居全球前15%!聚辰半导体荣膺EcoVadis企业社会责任银牌
2025年04月23日

近日,聚辰半导体在2025年度EcoVadis企业社会责任评估中荣获银牌勋章,公司首次参评综合评分即位列全球参评企业前15%,成为半导体行业可持续发展实践的标杆企业之一。





EcoVadis评估覆盖全球逾15万家企业,从环境、劳工与人权、商业道德、可持续采购四大维度的21个指标对企业社会责任表现进行严格审核。聚辰半导体凭借在商业伦理与合规治理、员工权益与人才发展、环境责任与低碳运营、产品责任与技术创新、供应链可持续管理等领域的系统性实践,首次参评便超越85%的全球企业,展现出公司在ESG(环境、社会、治理)领域的全面竞争力。


此次荣获EcoVadis银牌勋章是对聚辰可持续发展理念和实践的重要认可,作为半导体产业链关键一环,公司将继续秉持可持续的文化价值观,将企业社会责任融入战略核心,深化ESG实践,通过技术创新推动行业绿色变革,打造责任型企业典范,与产业链合作伙伴共筑可持续未来。


关于EcoVadis


EcoVadis自 2007 年创立以来,已经成为一家全球信赖的企业社会责任评级服务提供商,为世界各地 150,000 多家关联公司提供了评级服务。评级方法是根据国际企业社会责任标准构建的,包括全球报告倡议、联合国全球契约以及 ISO 26000,涵盖 250+ 多个支出类别和超过 185+ 个国家/地区。


关于聚辰半导体


聚辰半导体股份有限公司于2009年成立,总部位于上海张江,2019年12月在上海证券交易所科创板成功上市(股票代码:688123)。作为一家全球化的芯片设计高新技术企业,聚辰在美国、新加坡、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。公司目前拥有存储类芯片(EEPROM & NOR Flash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多领域。