11月26日，“2025科创大会”在沪召开，会上重磅公布“科创板价值50强”奖项名单。聚辰股份（688123）凭借深厚的技术积累和优秀的市场应用表现成功入选“科创板价值50强”企业。聚辰股份总经理张建臣先生应邀出席大会，并上台领奖。

本届大会由中央广播电视总台和上海市人民政府联合主办，会上围绕“科创领航智启新程”主题，深度探讨了新一轮科技革命与产业变革趋势。

“科创板价值50强”评选体系重点从综合实力、科创属性、行业景气、经营体量、成长能力、盈利质量、机构持股和交易活跃度等八大维度，对上市满6个月以上的科创板企业进行多维度打分评选。入选标的覆盖高端装备制造、生物、新材料、新能源、新一代信息技术五大产业。聚辰股份此次入选，再次肯定了公司在硬科技领域的创新能力和长期投资价值。

作为一家全球化的芯片设计企业，唯有掌握核心科技，方能行稳致远。聚辰股份长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多领域。同时，公司持续完善在高附加值市场的产品布局，在DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片领域都实现快速增长。

新的高度，新的征途。在未来，公司将秉持创新、可持续、客户导向的价值观，持续加大研发投入，精准把握市场技术趋势，与产业链上下游伙伴携手，共建安全、繁荣的产业生态，共同打造具有全球竞争力的“中国芯”集群。