近日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海举行，聚辰股份（688123）受邀出席典礼。凭借在车载存储领域的领先技术与市场表现，聚辰股份获颁“年度半导体上市公司领航奖（车载存储类）”。

此次年会主题围绕“AI赋能・共筑未来”，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。年会核心环节IC风云榜以其严谨的评选机制、广泛的行业覆盖和深度的产业洞察，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量，赢得了企业与市场的高度认可。

作为国内汽车级存储芯片的领跑者，聚辰现已拥有AEC-Q100认证的全系列汽车级EEPROM产品和NOR Flash产品，产品触达视觉感知、三电系统、底盘传动及微电机、智能座舱等核心应用，已在国内外一线车厂全面量产上车。
在未来，聚辰将继续秉承创新、可持续、客户导向的价值观，通过持续的技术创新和市场深耕，发挥产业标杆力量，与整车厂、Tier1供应商建立更紧密的战略合作，共同构建安全健康的产业生态。